细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
瓷体与内电极附着力不够
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多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究侯喜路
2009年12月14日 近年来，随着军品市场对电子元件可靠性要求的进一步提高，各大主要厂商均已加大 MLCC生产制备环节的基础研究，以减少其在使用过程的失效几率。 其中，端电极附着 2022年10月24日 A： 多层陶瓷电容器 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容常见失效案例，千万别踩坑！ 知乎2019年8月24日 理想的电极应与瓷体贴合紧密， 附着力强，具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性。 烧渗银法是在压电陶瓷表面设置金属薄膜的常见方法，包括瓷件 的预处理、银浆的 瓷体与内电极附着力不够2009年12月14日 航天八院在2005年的院标准《航天用独石瓷介电容器使用指南》(QRJZ32005)中也作相应的指导性规定：纯银或镍作为电极材料的多层瓷介电容器，为可靠性可疑的 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题2021年7月5日 烧端时,在一定烧端温度下,玻璃料逐渐熔融并通过“毛细现象”浸润渗入端头瓷体,玻璃熔体冷却后,在底银与端头瓷体结合界面位置形成一个上下带“刺”的空间网状结构,“刺”的两端 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 2023年10月27日 端头脱落也称“脱帽”，是镀层完全跟陶瓷体分离，其本质是铜(或银)跟内电极连接强度不够。 之前文章介绍过端电极附着力测试(sheartest)，此测试的目的就是判定电镀在陶 焊接后端头脱落附着力不良 知乎
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多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究期刊
“多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究”出自《电子元件与材料》期刊2021年第6期文献，主题关键词涉及有MLCC、峰值温度、保温时间、装载密度、抗弯强度、抗剪切强 2010年10月1日 为解决这个难题, 与生产厂家合作研制出附着强度高, 并适合 SM T 生产的端电极浆料, 其性能已达到并超过国外同类产品的水平 1 基本理论 MLC 是由陶瓷介质膜, 内电极和端 多层陶瓷电容器端电极附着力研究 道客巴巴2009年12月14日 检查方法有多种，最可信的判别办法是：采用破坏性物理分析(DPA)方法检查电容器端电极截面，如果端电极内层电极镀层是铜质材料(颜色为铜黃色)，必定是镍内电极；如 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网2006年3月31日 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式：【JSK03版】 多层片式瓷介电容器2017年8月12日 另外，熔融的玻璃对陶瓷基体有较强 2 3 电镀后性能对比及分析 的亲和、润湿及粘结能力，图2 （e ）显示烧端后铜端 将烧后MLCC 芯片进行电镀，镀后各项性能测 电极 BMEMLCC端电极铜浆的研究 Research of Copper 2021年7月5日 MLCC 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。 分析认为,产品在承受剪切应力时,过窄的翻边宽度不利于应力分散,此时剪切应力主要 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
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MLCC产品电极浆料性能研究百度文库
MLCC产品电极浆料性能研究214 Cu电极铜具有电阻率小, 与基片附着力强,可焊性好,比金更为优良的高频特性和导电性, 玻璃型粘结相主要作用是改善电极烧渗工艺,增强电极与瓷体的附着 2023年4月25日 在陶瓷电容器市场的发展初期，圆片陶瓷介质电容器是主流产品，到了21世纪6070年代以后，随着钯内电极和银钯内电极制作技术的不断发展，制作层数也越来越高，片式叠 MLCC电极浆料的发展综述 知乎2019年8月24日 MCLL端电极制作过程（1）端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷 【干货】深度解析陶瓷贴片电容MLCC裂纹引起的主因及改善 2006年3月31日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极 【JSK03版】 多层片式瓷介电容器2022年8月30日 观察试验后样品的失效形貌，产品失效表征为焊点脱落、端电极脱落和瓷体碎裂三类。统计各组样品失效模式数量，结果见表9。结 论通过封端和烧端工艺对电容器端电极附 MLCC端电极制备工艺的研究分析 知乎2009年12月14日 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题Pb(铅)可以有效减缓Sn(锡)晶须的生长，原因在Pb和Sn不会形成金属间化合物，而且Sn晶界上的Pb阻碍了Sn 原 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
经典：叠层电感干法工艺 豆丁网
2020年12月17日 B．瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容 易发生电极弯曲变形。C．瓷体材料与端电极 的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头 之间的结合 2009年12月14日 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮20091214 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网2021年9月8日 B．瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容 易发生电极弯曲变形。C．瓷体材料与端电极 的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头 之间的结合不 叠层电感干法工艺 豆丁网2025年2月20日 33 用于低介电常数 LTCC瓷体 内电极 的导电银浆料 导电银银浆料具有优良的工艺性能，能达到25um精细线路设计。能很好的匹配各种LTCC生瓷带，尤其对应低介电常数的LTCC瓷体，能和瓷体完美结合，不反应，平整度 《高性能导电银浆制造工艺配方精选》 知乎专栏2024年1月20日 多层瓷介电容器内电极和 端电极材料选用牢靠性问题 季海潮20231214 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成局部。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极 (附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 2010年11月28日 穿透银电极层到瓷体和内电极导 致MLCC电性能的下降。银底层与Ni 层之间的浸润性和渗缝性不好，结 合不紧密，出现了分层现象。图3－3、图3－4给出了样品的 端电极 MLCC电极质量的显微研究 豆丁网
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多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
2020年11月15日 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 首页 文档 视频 余组别均 表 现 为 瓷 体 碎 裂 或 焊 点 2021年1月13日 电击穿是由于电容在强电场作用下，瓷介质内部可自由移动的少量载流子剧烈运动，与晶格上原子产生碰撞，从而形成更多的载流子，并产生雪崩式电子流，从而导致击穿， 多层瓷介电容常见失效模式及失效机理研究参考网2017年8月13日 些镀液在洞内无法排出，导致电镀后将电镀盐留在 表1 三种银浆的性能对比 孔洞内，甚至会穿透银电极层到瓷体内部和内电极， 也会影响端电极与瓷体结合强度。且这些封 多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 research of 2023年10月27日 端头脱落也称“脱帽”，是镀层完全跟陶瓷体分离，其本质是铜(或银)跟内电极连接强度不够。之前文章介绍过端电极附着力测试(sheartest)，此测试的目的就是判定电镀在陶 焊接后端头脱落附着力不良 知乎2022年3月9日 1、多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮 20211214内外电极是多层瓷介电容器的重要组成局部内电极主要是用来贮存电荷,其有效 面积的大小和电极层 (附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 2020年3月10日 B．瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容 易发生电极弯曲变形。C．瓷体材料与端电极 的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头 之间的结合 叠层电感干法工艺 豆丁网
MLCC产品电极浆料性能研究 豆丁网
2015年11月14日 内电极中加入的 无机粉体主要作用是调节内电极烧结时收缩率,在MLCC烧结过程中,使介质层的收缩曲线与内电极收缩曲线接近,避免内应力过大而导致产品烧结开裂。一般 2022年6月17日 MLCC 是目前用量最大、发展最快的电子元件之一，制作 MLCC 用的原料主要有介质瓷粉、内电极导电浆料和端电极导电浆料。电极浆料是 MILCC 的主要原材料之一，主要材料包括金属粉末、玻璃相和有机载体。超细 MLCC电极浆料的核心——金属粉料 艾邦半导体网2022年8月23日 内 电极是电容器的重要组成部分。 内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性是影响电容质量的两大因素。 1、内电极形成及特性要求 内电极是通过印刷、固化成而成，因此，内电极材料在烧结 MLCC内电极浆料成分及功能简介 艾邦半导体网2022年10月24日 ③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层 图5 电极内部分层 原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的 MLCC电容常见失效案例，千万别踩坑！ 知乎2022年6月17日 内电极一般是将内电极浆料印刷在两片陶瓷介质层之间，然后与陶瓷介质层共烧而得，电子浆料在 MLCC 中的作用至关重要，MLCC内电极浆料的主要成分是由金属粉体、 MLCC内电极浆料的介绍 艾邦半导体网2022年9月1日 内电极是 电容器 的重要组成部分。 内电极主要是用来贮存 电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性是影响 电容质量 的两大因素。 1、内电极形成及特性要求 内电极是通 MLCC内电极浆料成分及印刷功能 知乎
电极材料的基本知识 电子常识 电子发烧友网
2009年2月10日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极 若银电极 浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔 等问题 ,电镀后镀层耐焊接热 、可焊性和附着力下 降 ,老化通不过 ,元件电性能下降 。本论文通过对三 种浆料的对比实验 ,找出适 多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库2023年3月29日 所述第二内电极与所述端电极之间设置有搭接留边；所述内电极和所述第二内电极的侧边与所述电容器瓷体 的侧边之间设置有叠垛留边。7可选地，所述电容器内电 一种宇航用小尺寸瓷介电容器及其生产方法与流程 X技术网2022年7月17日 1、Good is good, but better carries it精益求精，善益求善。(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题()7P多层瓷介电容器内电极和端电极材料 (附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 2017年8月12日 另外，熔融的玻璃对陶瓷基体有较强 2 3 电镀后性能对比及分析 的亲和、润湿及粘结能力，图2 （e ）显示烧端后铜端 将烧后MLCC 芯片进行电镀，镀后各项性能测 电极 BMEMLCC端电极铜浆的研究 Research of Copper 2021年7月5日 MLCC 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。 分析认为,产品在承受剪切应力时,过窄的翻边宽度不利于应力分散,此时剪切应力主要 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
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MLCC产品电极浆料性能研究百度文库
MLCC产品电极浆料性能研究214 Cu电极铜具有电阻率小, 与基片附着力强,可焊性好,比金更为优良的高频特性和导电性, 玻璃型粘结相主要作用是改善电极烧渗工艺,增强电极与瓷体的附着 2023年4月25日 在陶瓷电容器市场的发展初期，圆片陶瓷介质电容器是主流产品，到了21世纪6070年代以后，随着钯内电极和银钯内电极制作技术的不断发展，制作层数也越来越高，片式叠 MLCC电极浆料的发展综述 知乎2019年8月24日 MCLL端电极制作过程（1）端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷 【干货】深度解析陶瓷贴片电容MLCC裂纹引起的主因及改善 2006年3月31日 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极 【JSK03版】 多层片式瓷介电容器2022年8月30日 观察试验后样品的失效形貌，产品失效表征为焊点脱落、端电极脱落和瓷体碎裂三类。统计各组样品失效模式数量，结果见表9。结 论通过封端和烧端工艺对电容器端电极附 MLCC端电极制备工艺的研究分析 知乎2009年12月14日 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题Pb(铅)可以有效减缓Sn(锡)晶须的生长，原因在Pb和Sn不会形成金属间化合物，而且Sn晶界上的Pb阻碍了Sn 原 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
经典：叠层电感干法工艺 豆丁网
2020年12月17日 B．瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容 易发生电极弯曲变形。C．瓷体材料与端电极 的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头 之间的结合 2009年12月14日 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮20091214 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网2009年12月14日 近年来，随着军品市场对电子元件可靠性要求的进一步提高，各大主要厂商均已加大 MLCC生产制备环节的基础研究，以减少其在使用过程的失效几率。 其中，端电极附着 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究侯喜路2022年10月24日 A： 多层陶瓷电容器 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容常见失效案例，千万别踩坑！ 知乎2019年8月24日 理想的电极应与瓷体贴合紧密， 附着力强，具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性。 烧渗银法是在压电陶瓷表面设置金属薄膜的常见方法，包括瓷件 的预处理、银浆的 瓷体与内电极附着力不够2009年12月14日 航天八院在2005年的院标准《航天用独石瓷介电容器使用指南》(QRJZ32005)中也作相应的指导性规定：纯银或镍作为电极材料的多层瓷介电容器，为可靠性可疑的 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
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多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
2021年7月5日 烧端时,在一定烧端温度下,玻璃料逐渐熔融并通过“毛细现象”浸润渗入端头瓷体,玻璃熔体冷却后,在底银与端头瓷体结合界面位置形成一个上下带“刺”的空间网状结构,“刺”的两端 2023年10月27日 端头脱落也称“脱帽”，是镀层完全跟陶瓷体分离，其本质是铜(或银)跟内电极连接强度不够。 之前文章介绍过端电极附着力测试(sheartest)，此测试的目的就是判定电镀在陶 焊接后端头脱落附着力不良 知乎“多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究”出自《电子元件与材料》期刊2021年第6期文献，主题关键词涉及有MLCC、峰值温度、保温时间、装载密度、抗弯强度、抗剪切强 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究期刊 2010年10月1日 为解决这个难题, 与生产厂家合作研制出附着强度高, 并适合 SM T 生产的端电极浆料, 其性能已达到并超过国外同类产品的水平 1 基本理论 MLC 是由陶瓷介质膜, 内电极和端 多层陶瓷电容器端电极附着力研究 道客巴巴2009年12月14日 检查方法有多种，最可信的判别办法是：采用破坏性物理分析(DPA)方法检查电容器端电极截面，如果端电极内层电极镀层是铜质材料(颜色为铜黃色)，必定是镍内电极；如 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用 豆丁网2006年3月31日 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式：【JSK03版】 多层片式瓷介电容器
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